La manutenzione degli stencil, o lamine serigrafiche, e delle schede mal serigrafate ha assunto un ruolo sempre più centrale nella produzione elettronica a montaggio superficiale (SMT).
L’aumento dell’integrazione, della densità dei circuiti e l’introduzione di nuovi componenti richiedono standard di pulizia sempre più elevati.
- Problemi di deposizione della pasta saldante
Il corretto volume della pasta saldante è un aspetto critico, soprattutto per componenti fini e ultra fini. Questo vale per tecnologie come chip-scale, BGA e flip-chip.
Una saldatura insufficiente può derivare da un deposito non uniforme della pasta. Questo problema è spesso causato dalla parziale occlusione delle aperture dello stencil.
Si tratta di una delle principali cause di difetti nel processo produttivo.
- Importanza della pulizia degli stencil
Una pulizia regolare e accurata degli stencil consente di ottenere un deposito costante e uniforme della pasta saldante.
La manutenzione deve rimuovere completamente le particelle di polvere metallica e i residui di flussante. Questi ultimi sono sostanze organiche che possono compromettere il processo.
È fondamentale che la pulizia avvenga senza danneggiare lo stencil.
Secondo Institute for Printed Circuits, circa il 70% dei difetti nel processo SMT è legato a problemi di serigrafia.
Prodotti per la pulizia stencil
Oggi sono disponibili diverse soluzioni per la pulizia degli stencil, efficaci e sicure.
Tra queste si trovano prodotti a base acqua come PROMOCLEAN™ DISPER 610. Sono disponibili anche soluzioni semi-acquose come TOPKLEAN™ EL 606.
Infine, esistono solventi come PROMOSOLV™ 70, progettati per garantire elevate prestazioni. Tutti questi prodotti sono formulati per essere sicuri sia per gli operatori sia per l’ambiente.
Evoluzione dei sistemi di pulizia
Fino a pochi anni fa, la pulizia degli stencil veniva eseguita manualmente con alcol isopropilico (IPA).
Oggi il processo si è evoluto. Sono disponibili sistemi automatizzati a immersione con ultrasuoni oppure a spruzzo in aria.
Queste tecnologie permettono di ottenere risultati di pulizia elevati e ripetibili nel tempo.
Applicazioni della pulizia industriale
Oltre agli stencil, è possibile pulire anche schede mal serigrafate e racle.
Questo consente di migliorare la qualità complessiva del processo produttivo e ridurre gli scarti.