Assemblaggio SMT
Grazie all’esperienza pluriennale di Inventec Performance Chemicals abbiamo a disposizione una ampia gamma di paste saldanti che rispondono alle specificità produttive e alle richieste di affidabilità dei nostri clienti.
Questa gamma di prodotti comprende le paste per la saldatura della serie ECOREL™, SOLDEREL™ e AMTECH™ con caratteristiche metallurgiche, chimiche e fisiche che si applicano nel settore automobilistico, militare e aeronautico.
Tutti i prodotti di questa gamma rispondono ai seguenti requisiti:
  • alogen free;
  • bono test;
  • residui compatibili con le vernici di protezione nei processi "No Clean";
  • basso residuo dopo rifusione;
  • affidabilità chimica dei residui dopo la rifusione.
ProdottoLegaCaratteristiche principaliHalogen FreeBono TestSqueegee printingClosed Head PrintingJet PrintingDispensingPin in PastePack. Jar 250g/500gPack. Cartridge 600g/1,2KgPack. Syringe 30gPack. Syringe 100g
Ecorel™ Free 305-21 SAC 305 Pasta saldante No-Clean sviluppata per offrire un'ottima bagnabilità su differenti finiture, inclusa OSP. Elimina i fenomeni corrosivi e di elettromigrazione. Buona compatibilità con una vasta gamma di conformal coating. Conforme al Bono Test.        
NEW
Ecorel™ Free 305-16 LVD
 SAC 305 Pasta saldante "No-Clean", "ultra low voids", ottima bagnabilità su differenti finiture, inclusa OSP. Residuo dopo rifusioni multiple trasparente. Ottima resa all'ICT.          
Ecorel™ Free 305-16 SAC 305 Buona bagnabilità su qualsiasi finitura superficiale. Ottime proprietà "anti-graping". Resa eccezionale nell' ICT fin dal primo passaggio. Residuo trasparente e incolore, anche dopo ripetuti cicli di rifusione.          
Ecorel™ Free 305-6D33 SAC 305 Compatibile con poliuretano e rivestimenti acrilici conformi. Conforme al Bono Test. Contaminazione ionica minima.          
Ecorel™ Free 405Y-21 SAC 405 Elevata affidabilità meccanica nelle alte temperature operative. Resistenza ai cicli termici. Conforme al Bono Test.        
Ecorel™ Free 305-1-85 / 405-1-85 SAC 305 Grande ripetibilità punto per punto.              
Ecorel™ Free HT245-16 SnSb8.5 Punto di fusione più alto della lega SAC adatto per l'elettronica che opera vicino ai 200°C, ibrido o accatastamento di montaggio tra cui bordo a bordo            
Ecorel™ Free JP20 SAC 305 Diametro minimo dei punti di 0,33 mm, dimensione delle particelle T5. Finestra di processo di grandi dimensioni. Facile da pulire. Compatibile con jet printing