I materiali per saldatura ECOREL™ e ECOFREC™ sono impiegati con successo per processi quali ball attach (CSP, BGA), flip chip e wafer utilizzati nella produzione di semiconduttori di potenza, memorie flash, MicroModuli e assiemi ibridi.
Die attach
La pasta saldante ECOREL presenta una buona bagnabilità su Ni, nip, Cu cornici di piombo con una bassa percentuale di vuoti di saldatura ed una eccellente facilità di pulizia del flusso residuo.
Pulizia
Offriamo soluzioni per la pulizia dopo die attach per semiconduttori di potenza, soprattutto quando l’imballaggio viene fatto usando pasta saldante.
Per il confezionamento ibrido, le soluzioni possono integrare acqua e solvente chimico in grado di rimuovere efficacemente i residui organici e inorganici rimanenti sul substrato.

La nostra offerta comprende diverse soluzioni di pulizia per le diverse fasi di pulizia per moduli di alimentazione IGBT di montaggio.