Ecofrec™200
Assemblaggio elettronico

Ecofrec™ 200

Solvent based no-clean liquid flux

Caratteristiche tecniche del prodotto

Ecofrec™200 si basa sulla nuova generazione di tecnologia di Inventec dei flussi di saldatura, sviluppata per fornire proprietà di bagnatura ancora migliori indipendentemente dalla finitura della scheda selezionata.

Caratteristiche:

  • Compatibile con un'ampia gamma di maschere per saldatura
  • Compatibile con diverse finiture PCB senza piombo come Ni/Au, Sn, Ag, HAL e OSP
  • Niente microballing
  • Possibile utilizzo con prodotti con piombo e senza piombo
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