Ecofrec™202
Assemblaggio elettronico

Ecofrec™ 202

Solvent based no-clean liquid flux

Caratteristiche tecniche del prodotto

Sviluppato per avere una buona bagnabilità su diverse finiture senza piombo di PCB come OSP, Ni/Au, Sn, Ag. ECOFREC™ 202 è un flusso di estratto secco molto basso che può essere utilizzato per la saldatura senza piombo, mediante schiuma o spray.

Il suo sistema di attivazione, senza alogenuri (Fluoruro, Cloruro o Bromuro) e senza ammina, viene eliminato dopo la saldatura ad onda, senza lasciare residui visibili sui circuiti stampati.

Caratteristiche:

  • Compatibile con un'ampia gamma di maschere per saldatura
  • Compatibile con diverse finiture PCB senza piombo come Ni/Au, Sn, Ag, HAL e OSP
  • Buona bagnatura
  • Nessun residuo di flussante visivo dopo la saldatura
  • Valori SIR elevati e compatibilità con test BONO
  • Possibile utilizzo con prodotti con piombo e senza piombo
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