Ecorel™ Free 305-16 LVD
Assemblaggio elettronico

Pasta saldante senza piombo

No-Clean Low Voids

Ecorel free 305-16 LVD è stata appositamente formulata per ridurre i livello di vuoti (Voids) durante il processo di rifusione, soprattutto con componenti con ampie aree di contatto (QFN, DPAK, etc.).

Questa caratteristica è fondamentale nell’applicazione in cui è necessario una elevata dissipazione termica inoltre contribuisce ad una migliore conducibilità elettrica e ad una saldatura meccanica più robusta.

La chimica dalla Ecorel free 305-16 LVD è disponibile in altre leghe e granulometrie su richiesta.

Caratteristiche tecniche del prodotto
  • Lega (disponibile con altri contenuti Ag): SnAg3Cu0.5
  • Distribuzione granulometrica della polvere (micron): 25 – 45
  • Punto di fusione (°C): 217
  • Contenuto di metalli (%): 88 ± 0,5
  • Contenuto di alogeni: No alogeni
  • Classificazione flussante: ROL0
  • Viscosità* (Pa.s 20°C) (*Brookfield RVT - TF a 5 giri/min): 800-1000
  • Residui post rifusione: circa il 5% in peso/peso
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