Ecorel™ Free 305-16 LVD
Assemblaggio elettronico
Pasta saldante senza piombo
No-Clean Low Voids
Ecorel free 305-16 LVD è stata appositamente formulata per ridurre i livello di vuoti (Voids) durante il processo di rifusione, soprattutto con componenti con ampie aree di contatto (QFN, DPAK, etc.).
Questa caratteristica è fondamentale nell’applicazione in cui è necessario una elevata dissipazione termica inoltre contribuisce ad una migliore conducibilità elettrica e ad una saldatura meccanica più robusta.
La chimica dalla Ecorel free 305-16 LVD è disponibile in altre leghe e granulometrie su richiesta.
Caratteristiche tecniche del prodotto
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Lega (disponibile con altri contenuti Ag): SnAg3Cu0.5
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Distribuzione granulometrica della polvere (micron): 25 – 45
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Punto di fusione (°C): 217
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Contenuto di metalli (%): 88 ± 0,5
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Contenuto di alogeni: No alogeni
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Classificazione flussante: ROL0
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Viscosità* (Pa.s 20°C) (*Brookfield RVT - TF a 5 giri/min): 800-1000
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Residui post rifusione: circa il 5% in peso/peso
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