Ecorel free 305-21 è una pasta saldante No-Clean sviluppata per offrire un'ottima bagnabilità su diverse finiture senza piombo compreso OSP.

Grazie alla sia formulazione permette di avere un'ampia finestra di processo consentendo una buona saldatura in condizione critiche.

Ecorel free 305-21  può resistere a più cicli di rifusione, garantendo un basso livello di "voids". Il giunto di saldatura risulta lucido senza "graping" anche su depositi molto piccoli.

Dopo la saldatura i residui rimasti sul PCB sono chimicamente inerti, la Ecorel free 305-21 infatti supera il test di corrosione "BONO". Questo è vantaggio chiave per controllare il rischio di "migrazione elettrochimica"  soprattutto nell'elettronica esposta a umidità e temperatura. Disponibile con granulometria T3,T4 e T5

Caratteristiche:

• Lega (disponibile con altri contenuti Ag): SnAg3Cu0.5
• Elevata bagnabilità su diverse finiture compreso OSP
• Contenuto livello di “Voids”
• Residui dopo rifusione chimicamente inerti
• Conforme al “Bono Test”
• Residui facilmente lavabili