Semiconduttori
I materiali per saldatura ECOREL™ e ECOFREC™ sono impiegati con successo per processi come “ball attach” (CSP, BGA), "flip chip" e "wafer bumping" utilizzati nella produzione di semiconduttori di potenza, memorie flash, micro moduli e circuiti ibridi.
Die attach
La pasta saldante ECOREL™ ha una buona "wettability" sui lead frame in Ni, nip e Cu, con una bassa percentuale di “voids” di saldatura, rendendo la pulizia del residuo di flussante un' operazione facile ed immediata.
Pulizia
Offriamo soluzioni per la pulizia dopo “die attach” per semiconduttori di potenza, soprattutto quando il packaging viene fatto usando pasta saldante. Al sistema “ibrido” viene integrato un prodotto a base acqua ed un solvente che rimuove efficacemente i residui organici e inorganici rimasti sul substrato.
ProdottoCaratteristicheProcesso
Promoclean™ Disper 610 Detergente Acquoso
Topklean™ EL 20 D Alcol modificato Sottovuoto
Promosolv™ 70 ES Solvente Fase vapore