TOPKLEAN™ EL 20P è un solvente ossigenato di nuova generazione appositamente formulato da Inventec per pulire i residui di flussante di saldatura dopo il rifusione; la sua formula, migliorata rispetto al TOPKLEAN™ EL 20A, presenta una maggiore sostenibilità e una riduzione della tensione superficiale per consentire una migliore pulizia in presenza di componenti con "stand-off" molto bassi.

La sua eccellente capacità di solubilizzare composti organici e minerali consente di rimuovere quasi tutti i residui di flussante per saldatura utilizzati oggi nell'industria elettronica.

Non lascia residui bianchi e conferisce un effetto lucido a leghe e metalli.

TOPKLEAN™ EL 20P si utilizza nel processo a co-solvente per offrire uno standard di pulizia rapido e sostenibile con un'efficienza di pulizia molto elevata. In questo processo, il prodotto viene risciacquato perfettamente con solventi fluorurati come il PROMOSOLV™ DR1 e il  PROMOSOLV™ NEO A1.

La bassa tensione superficiale dei solventi fluorurati consente di ottenere risultati eccellenti anche in oggetti dalla geometria complessa e sotto componenti a basso "stand-off".

Scioglie qualsiasi residuo di flussante, con conseguenti livelli di contaminazione ionica molto bassi.

Caratteristiche:

• Eccellente solubilità dei residui organici e minerali
• Tensione superficiale molto bassa per consentire un'eccellente pulizia in presenza di componenti a basso stand-off
• Eccellente compatibilità con i materiali utilizzati sui PCB
• Permette di ottenere un effetto lucido su leghe sensibili e superfici saldate
• Processo senza acqua - riduce il rischio di corrosione
• Il processo rapido consente di aumentare la capacità produttiva
• Il liquido di risciacquo viene costantemente riciclato, limitando i consumi
• Nessun consumo di acqua e nessuna necessità di trattamento delle acque reflue
• Prodotto a bassa tossicità e non corrosivo
• Nessun potenziale ozono distruttivo (ODP) e nessun GWP
• Elevato punto di infiammabilità
• Assenza di composti aromatici e alogenati.

Applicazione:

Il miglior processo da utilizzare dipende da fattori quali le condizioni operative, l'attrezzatura, il tempo di pulizia desiderato e la natura dei contaminanti.

Packaging:

• fusto da 20 l
• fusto da 200 l