Le Paste saldanti sono utilizzate nella produzione di schede elettroniche per collegare i componenti a montaggio superficiale alle pad presenti sulla scheda.

Il principale processo utilizzato per l’applicazione di queste paste è il processo serigrafico, tuttavia si possono utilizzare anche tecniche di trasferimento pneomatico.

Le Paste saldanti sono costituite circa per il 50% in volume da polvere di lega metallica (SnPb, SnAgCu, etc) e per il restante 50% in volume da una miscela di vari componenti (resina, acidi organici, attivatori, etc) che costituiscono il flussante.

Oggi la formulazione della parte organica è realizzata in modo che, dopo il processo di rifusione, il residuo di flussante risulti quanto più possibile inerte, definendo così il prodotto con la dicitura “No Clean”.

IPC J-STD-004B classifica i tipi di flussanti in base alla loro natura chimica.

Chem Solutions, grazie alla collaborazione con Inventec, è in grado di offrire un’ampia gamma di paste saldanti No Clean.