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ECOREL™ FREE 305-21
ELETTRONICA

Pasta saldante No Clean

Descrizione

ECOREL™ FREE 305-21 è una pasta saldante appositamente progettata per le applicazioni che richiedono un'elevata affidabilità chimica o in cui è necessaria la pulizia di residui dopo rifusione.

Questo prodotto di Inventec ha eccellenti valori al test di corrosione Bono, metodo che permette di quantificare e differenziare meglio il rischio relativo ai meccanismi di corrosione e correnti di dispersione nei processi No Clean.

Su richiesta il prodotto è disponibile anche con altre leghe e con granulometria differente.

 

Caratteristiche:

  • Ottime proprietà di bagnabilità su tutte le finiture superficiali, compreso l'OSP
  • Nessun graping, anche su depositi molto piccoli
  • Residuo trasparente e incolore, anche dopo più cicli di rifusione
  • Riduce al minimo i tempi di fermo linea
  • Buona testabilità della resa al primo passaggio in ICT
  • Senza piombo
  • Halogen free
  • Privo di sostanze contenenti CMR.

 

Applicazione:

Il processo migliore dipende da fattori quali le condizioni operative, l'apparecchiatura, il design della scheda o del componente.

 

PREPARAZIONE DELLA PASTA SALDANTE

Tenere la pasta a temperatura ambiente per almeno 4 ore prima dell'uso.

Prima della stampa, è essenziale miscelare correttamente la pasta saldante, manualmente con una spatola o eseguendo diverse stampe preliminari sullo stencil.

La miscelazione automatica della pasta saldante non è necessaria né consigliata.

 

LINEA GUIDA PER LA STAMPA

Applicare la pasta saldante sullo stencil in modo da formare un rotolo di 1 o 2 cm di diametro lungo tutta la spatola o circa 100 g per 10 cm di lunghezza della spatola.

In questo modo, la pasta saldante rotolerà facilmente sotto le spatole per offrire un'eccellente qualità di stampa.

 

LINEA GUIDA PER IL REFLOW

Sebbene questa pasta si comporti molto bene in aria, un'atmosfera di azoto migliorerà ulteriormente la bagnabilità, consentendo di ottenere una finestra di processo di rifusione ancora più ampia.

Si consiglia una rampa di preriscaldamento lineare, tuttavia le schede ad alta densità possono richiedere una zona di immersione durante il preriscaldamento per stabilizzare la temperatura sul circuito prima del picco di rifusione.

 

Packaging:

  • barattolo da 250 gr o 500 gr
  • cartucce da 600 gr o 1200 gr
  • siringhe da 30 gr e 100 gr
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