Partner prodotto: Inventec

TOPKLEAN™ EL 20P è un solvente ossigenato di nuova generazione, appositamente formulato da Inventec poichè utile per pulire i residui di flussante di saldatura dopo la rifusione.

La sua formula, migliorata rispetto al TOPKLEAN™ EL 20A, presenta una maggiore sostenibilità e una riduzione della tensione superficiale per consentire una migliore pulizia in presenza di componenti con stand-off molto bassi o in oggetti dalla geometria complessa.

Successivamente, è necessario procedere al risciacquo utilizzando solventi fluorurati come il PROMOSOLV™ DR1 o con il PROMOSOLV™ NEO A1.

La sua eccellente capacità di solubilizzare composti organici e minerali consente di rimuovere quasi tutti i residui di flussante per saldatura utilizzati oggi nell’industria elettronica.

Non lascia residui bianchi e conferisce un effetto lucido a leghe e metalli.

TOPKLEAN™ EL 20P si utilizza nel processo a co-solvente per offrire uno standard di pulizia rapido e sostenibile con un’efficienza di pulizia molto elevata.

Scioglie qualsiasi residuo di flussante, con conseguenti livelli di contaminazione ionica molto bassi.

Caratteristiche:

• Eccellente solubilità dei residui organici e minerali
• Tensione superficiale molto bassa per consentire un’eccellente pulizia in presenza di componenti a basso stand-off
• Eccellente compatibilità con i materiali utilizzati sui PCB
• Permette di ottenere un effetto lucido su leghe sensibili e superfici saldate
• Processo senza acqua – riduce il rischio di corrosione
• Il processo rapido consente di aumentare la capacità produttiva
• Il liquido di risciacquo viene costantemente riciclato, limitando i consumi
• Nessun consumo di acqua e nessuna necessità di trattamento delle acque reflue
• Prodotto a bassa tossicità e non corrosivo
• Nessun potenziale ozono distruttivo (ODP) e nessun GWP
• Elevato punto di infiammabilità
• Assenza di composti aromatici e alogenati.

Applicazione:

Il miglior processo da utilizzare dipende da fattori quali le condizioni operative, l’attrezzatura, il tempo di pulizia desiderato e la natura dei contaminanti.

Packaging:

• fusto da 20 l
• fusto da 200 l

TOPKLEAN™ EL 20A è formulato di Inventec, utilizzato per pulire i residui di flussante dopo rifusione e dopo i processi di saldatura ad onda.

Viene utilizzato come co-solvente per offrire un processo di pulizia rapido e sostenibile, con un’efficienza di pulizia molto elevata. La sua eccellente capacità di solubilizzare composti organici e minerali gli consente di rimuovere quasi tutti i residui di flussante utilizzati oggi nell’industria elettronica. Produce inoltre un effetto lucido su leghe e metalli.

In un processo a co-solvente, TOPKLEAN™ EL 20A viene risciacquato perfettamente con fluidi di risciacquo a base di idrofluoroeteri come il PROMOSOLV™ DR1 o il 3M™ NOVEC™ 7100 o al nuovo solvente PFAS free PROMOSOLV™ NEO A1.

Grazie alla bassissima tensione superficiale del solvente, il risciacquo penetra negli spazi molto stretti e sotto i componenti a basso stand-off. Scioglie qualsiasi residuo di flussante, con conseguenti livelli di contaminazione ionica molto bassi.

Rispetto a un sistema di pulizia a base d’acqua, non vi è alcun rischio di corrosione grazie all’assenza di residui d’acqua sulle schede.

Caratteristiche:

• Non è considerato un prodotto infiammabile, il flash point è maggiore di 65°C
• Evitare il contatto con gli occhi e la pelle
• Ha un basso impatto ambientale, le emissioni sono molto basse alle temperature di esercizio
• Non danneggia lo strato di ozono ed è facilmente biodegradabile
• Può essere riciclato per distillazione sottovuoto senza alterare la composizione e le proprietà.

Applicazione:

Inventec ha progettato un processo non infiammabile basato su solventi in fase vapore per la pulizia di residui di pasta saldante.

Packaging:

• fusto da 20 l
• fusto da 200 l

TOPKLEAN™ EL 80 è stato progettato appositamente da Inventec per pulire i residui di flussante di saldatura dopo la rifusione.

TOPKLEAN™ EL 80 è realizzato secondo i nuovi standard qualitativi e ambientali, ciò consente una più rapida solubilizzazione dei composti organici.

L’aumento sostanziale del punto di infiammabilità, le migliori prestazioni di pulizia e la riduzione della tensione superficiale lo rendono un ottimo prodotto.

Una garanzia di pulizia perfetta in presenza di componenti con stand-off molto bassi, la sua eccellente capacità di solubilizzare composti organici e inorganici consente di rimuovere quasi tutti i residui di flussante per saldatura utilizzati oggi nell’industria elettronica.

Non lascia residui bianchi e garantisce un effetto lucido su leghe e metalli.

Il prodotto è utilizzato come co-solvente per offrire un processo di pulizia rapido e sostenibile con un’efficienza di pulizia molto elevata.

In questo processo, TOPKLEAN™ EL 80 viene risciacquato perfettamente con i solventi della gamma PROMOSOLV™.

Rispetto a un sistema di pulizia a base d’acqua, non vi è alcun rischio di corrosione grazie all’assenza di residui d’acqua sulle schede.

Inoltre, non è necessario nessun trattamento delle acque reflue.

Caratteristiche:

• Eccellente solubilità dei residui organici e minerali
• Tensione superficiale molto bassa per consentire un’eccellente pulizia in presenza di componenti a basso stand-off
• Eccellente compatibilità con i materiali utilizzati sui PCB
• Consente l’effetto lucido su leghe sensibili e superfici saldate
• Non tossico e senza sostanze CMR
• Elevato punto di infiammabilità – sicuro per l’uso, lo stoccaggio e il trasporto
• Assenza di aromatici e composti alogenati
• Basso impatto ambientale: Prodotto GREENWAY.

Applicazione:

Il processo migliore dipende da fattori quali le condizioni operative, l’attrezzatura, il tempo di pulizia desiderato e la natura dei contaminanti.

Packaging:

• tanica da 20 l
• fusto da 200 l